2021年2月26日，中国广州，全球最具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体技术有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将参加3月1日-EmbeddedWorld2021数字会议在5日举行。
在2020年2月首次参加该会议之后，Gowin Semiconductor已成为重要的行业参与者之一，它通过快速发展的ew21digital数字平台向嵌入式市场展示了最新产品和解决方案。
EmbeddedWorld是每年在德国举行的欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展览。
尽管今年无法举办面对面的现场展览，但纽伦堡展览中心的组织仍在做大量工作。
对行业做出了杰出贡献的公司以及可以为供应商，合作伙伴和客户提供绝佳机会的公司聚集在一起，举行在线活动。
作为一个虚拟的在线活动，该活动将更加开放并致力于使来自世界各地的参与者能够从该活动中受益。
今年，Gowin半导体将展示其领先的FPGA解决方案，包括最新开发的用于边缘计算的GoAI2.0机器学习解决方案，以及用于FOC电机控制，MIPI视频接口，USB桥接和蓝牙连接的高级解决方案。
这些解决方案基于Gowin Semiconductor的高度集成，超低功耗和超低成本FPGA器件。
另外，在同时举行的EmbeddedWorld会议上，Gowin半导体的国际市场总监Grant Jennings将提交一份报告，标题为“使用嵌入式μSoCFPGA边缘机器学习开发人工智能”。
3月4日（星期四）中欧时间13:30。
主题演讲。
Gowin Semiconductor欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说：“鉴于全球流行病带来的挑战，尽管我们无法参加离线会议，但我们很高兴能够参加此虚拟会议。
这表明我们在过去一年中有所不同。
作为中低密度FPGA器件最具创新性和成本效益的供应商之一，FPGA解决方案所取得的持续进步为我们的客户和合作伙伴带来了可观的价值”。
原标题：高云半导体参加EmbeddedWorld2021数字会议文章来源：[微信公众号：高云半导体]欢迎您关注！请指出转载文章的来源。
