日本日刊工业新闻社最近报道说，半导体制造有限公司计划在日本茨城县筑波市建立一个新的先进技术研发中心。它将在今年年初与日本设备制造商和材料供应商开始联合开发，包括研发高级包装和内置测试生产线。
关于该报告，台积电尚未做出回应。根据观察，在当前的日本市场生态中，大型半导体工厂仍是轻资产投资，主要招聘高级研发实验室或设计人才和业务人员。
日本媒体指出，台积电在日本的技术研发中心将建立一条实验生产线，以测试微型化所需的技术，以及测试和开发先进的半导体微型化和3D封装技术。据说台积电可能会与东京威力科技有限公司，信越化学工业，Screen Holdings和JSR等组织合作。
该报告还指出，台积电计划在2025年在日本建立其第一家半导体工厂。近年来，日本集成元件制造商（IDM）的代工订单主要集中在台湾生产，台积电的先进封装和测试工厂也在台湾建立。
确保先进工艺的生产良率。台积电在横滨的日本分支机构专注于研发和业务地点。
值得一提的是，去年11月，台积电与美国凤凰城达成了协议。根据协议，台积电将投资120亿美元在凤凰城建立一个芯片工厂，凤凰城基金将在道路上花费2.05亿美元。
并改善了供水等基础设施。负责编辑AJX。