MEMS技术是当前使用最广泛的技术之一。
对于MEMS，每个人都必须对此有所了解。
为了增进大家对MEMS的理解，本文将基于以下两点介绍MEMS：1.四种类型的MEMS代工厂，2.高通MEMS封装技术分析。
如果您对MEMS技术或与MEMS相关的内容感兴趣，则不妨继续阅读。
1. MEMS铸造厂的四种主要类型MEMS（微机电系统）是集成了微机械结构，电子电路，微致动器和可批量生产的通信的微设备或系统。
它们具有体积小，成本低和功能强大的特点。
低功耗，易于集成和智能化等功能。
MEMS是随着半导体集成电路微处理技术和超精密加工技术的发展而发展的。
不同的测量物理量形成不同类型的MEMS传感器，并在不同领域中使用。
每个MEMS代工公司都有其独特的优势，不同的MEMS代工和不同的起跑线。
一般而言，为了吸引具有自己特征的客户，采取了不同的策略。
MEMS代工厂大致可分为四种类型：1.为硅晶圆代工厂提供MEMS代工厂服务2. OEM供应商的MEMS代工厂3. IDM的MEMS代工厂4.纯MEMS代工厂。
从1和2代工厂类型的角度来看，MEMS代工厂选择IDM或OEM是因为其自身的优缺点。
IDM已经开发了20或30年，但是客户关心的知识产权安全问题尚未得到很好的解决。
因此，对于铸造厂，他们应该专注于过程和客户。
纯MEMS代工公司可以同时处理多个流程和多个客户，这是最灵活的模型。
不同类型的MEMS铸造厂在技术上有所不同。
在大多数情况下，MEMS芯片和ASIC芯片是分开制造的，然后通过系统级封装或键合工艺进行集成。
对于设计人员而言，封装集成的灵活性更大。
一些MEMS代工厂提供MEMS-CMOS技术，该技术可以将两个芯片集成到一个芯片中。
它的优点是：降低了功耗，提高了速度并降低了寄生效应。
需要权衡的是制造复杂性的增加和热预算的减少。
为了适应市场的快速发展，MEMS代工公司还可以提供多种堆叠技术，例如3DTSV，2.5D中介层等。
过去，MEMS代工与工业市场中的产品相对应，并且随着电子市场的蓬勃发展，对MEMS代工的需求也在不断增长。
这也促使MEMS代工产品的尺寸和成本越来越小。
2.高通MEMS封装技术分析。
MEMS器件在商业产品中的部署要求这些器件提供所需的功能，但是还需要存在适当的封装技术以健壮和商业上合适的方式来封装这些器件。
设计MEMS器件的包装通常比设计普通集成电路的包装要复杂得多。
这是因为工程师经常必须遵循一些其他设计约束，并满足在恶劣环境条件下工作的要求。
就MEMS封装方法而言，高通公司申请了一项称为“ MEMS封装”的发明专利。
最早在2016年（申请号：201680019494.5），申请人是高通技术国际有限公司。
上图是封装的MEMS器件100的横截面。
具体地，封装100在电路之间形成中间结构。
板101和其他电子组件102。
这种布置允许该设备用作电子组件102的重新分布和安装层。
在封装100的底侧上设置有焊盘103，并且封装可以电连接至封装100。
电路板101通过焊球104。
焊盘105也可以设置在封装100的上侧，并且焊盘105主要用于安装电子部件102。
封装100主要包括三层材料：109，在下层109的上表面上形成有凹部112。
下层和上层都可以由玻璃材料形成，并且隔离层可以由半导体层形成。
凹部112形成在下层109的上表面上。
材料（例如硅）作为MEMS组件。
MEMS部件114在其近端固定在下层109和上层111之间。
下层106，间隔层113和上层111一起形成具有空腔112、115的封装，使得MEMS部件114的远端可以在空腔中移动。
另外，MEMS组件114可以
