A.高精度，多功能;满足0201电阻器和电容器，两个三极管，细间距QFP，SOP，PLCC，BGA，CSP等组件的焊接要求。满足小批量，多品种生产和工厂，科研和教学单位实验室的试生产; B经济，实用，节能，减少消耗;多功能一体机，可用于SMT红胶的固化; C性能稳定，寿命长; D视觉操作科研教学的最佳选择。
<br> <br> 1.工作台进出，轻轻拉动工作台，然后将带有芯片的PCB放入工作台，将工作台推入加热区。焊接过程完成后，拉出工作台以移除PCB并放置新PCB。
2.焊接工作当元件电路板进入工作区域时，按下绿色按钮，焊接机开始按照设定要求进行焊接工作。 3.电路板维修当需要维修的元件电路板进入工作区时，按绿色按钮。
当焊接机开始工作时，当仪表显示温度为aale =“220”时。 UnitName =＆quot;°C＆amp; gt; 220°C，拉出工作。
同时，停止加热。立即从工作台上卸下电路板，可以从电路板上拆下组件以完成维修工作。
1.在每班之前，请清空机器并运行一次或两次以预热焊机。 2.停止工作4小时，持续4小时。
3.应每年对设备工作进行全面检查。 4.焊接参数设置（详情请参阅使用说明书）。
5.焊膏应储存在2-alue =“8”中。 UnitName =＆quot;°C＆amp; gt; 8°C，不使用时。
应将其置于室温下30分钟并充分混合。 6.焊接过程结束后，电路板上仍有一定的温度。
请使用该工具取板，以免烫伤。 7.随着焊接次数的增加，冷却时间会很长，这是正常的。