2020年，全球CPU行业格局将发生重大变化。高端尖端技术和标志性产品将陆续发布。
国内CPU公司将在下游应用促进和上游技术突破的双重作用下继续发展壮大。在2021年初，我们整理了国内外CPU行业中发生的重要事件，并在2020年形成了CPU行业十大事件。
1.国际处理器制造商推出了新产品和新架构Intel ，AMD发布了新一代产品，而Apple则发布了ARM架构台式机处理器。 9月3日，英特尔正式发布了采用WillowCove微架构的第11代Core处理器； 10月9日，AMD发布了使用Zen3微体系结构的Ryzen 5000系列台式机处理器。
11月11日，苹果公司正式发布了三款Mac新硬件产品，并正式发布了基于ARM指令集的M1芯片。 2.处理器的尖端技术不断迭代和创新。
核心技术不断突破，内存标准也在不断更新。 2月16日，AMD在ISSCC2020会议上介绍了Chiplet技术的进步，它使用多个Zen2处理器芯片来构建服务器或台式机处理器。
6月11日，英特尔正式发布了首款代号为Lakefield的3DFoveros封装处理器。 JEDEC分别于2月和7月发布了第三版HBM2存储标准JESD235C和DDR5存储器标准。
3.全球处理器市场呈现出新的竞争格局。 AMD的发展势头强劲，并且这一过程还在不断发展。
AMD依靠台积电的7nm工艺来占领大量的英特尔市场。 AMD在第三季度占据了x86CPU市场22.4％的市场份额，创下了自2007年第四季度以来的新高。
台积电将于2020年实现5nm工艺的量产，并计划2022年实现3nm生产线的量产。 4.国际处理器行业的频繁并购将刺激生产行业的结构和制造方面的新发展。
9月14日，NVIDIA与软银集团公司签署协议，以400亿美元的价格从SBG和SoftBankVision Fund收购Armmimited； 10月28日，AMD宣布将以350亿美元的全股票交易收购著名的FPGA制造商Xilinx。 。
5.处理器行业白皮书陆续发布。行业研究继续跟进，行业白皮书陆续发布。
中国软件评估中心参与了该准备工作，信息技术应用创新工作委员会发布了《 CPU技术和行业白皮书（2020年版）》。华为发布了《昆鹏计算产业发展白皮书2020》;飞腾基于飞腾平台发布了“从头到尾的云”。
堆栈解决方案白皮书2.0。第六，处理器安全性问题日益突出。
处理器安全性问题具有广泛的影响和严重的危害。在出现Spectre，Meltdown和VoltJockey漏洞之后，发现Intel CPU容易受到“ SGAxe”攻击。
和“ CrossTalk”旁道攻击。此漏洞可能导致在CPU的可信执行环境（TEE）中泄漏敏感信息的风险；继“ VoltJockey漏洞”之后，来自中国清华大学的王东升团队对处理器漏洞进行了持续研究。
7.飞腾继续发布新的处理器产品飞腾继续向服务器CPU和台式机CPU的方向发布新产品。 7月，飞腾发布了“腾云S2500”。
具有新内核的高性能服务器CPU，最多支持8个直接连接； 12月，飞腾发布了“腾锐D2000”。高性能台式机CPU，这是飞腾首款8核处理器设备。
8.龙芯产品的应用生态日趋完善。龙芯产品的应用已初具规模，发展生态得到了进一步改善。
5月，龙芯（Loongson）的第三代处理器产品3A4000 / 3B4000全面启动了信息化应用程序。 12月，Loongson平台.NET正式发布，支持Loongson CPU系列产品和操作系统，例如UOS和Kirin。
9.兆鑫处理器平台产品更加丰富。兆鑫处理器整机产品线得到进一步完善，下游产品种类齐全。
2月，以兆鑫新一代KX-6000 / KH-30000系列处理器为基础，联想，同方，东海，海尔，瑞捷，盛腾，攀升等品牌。
国内CPU公司将在下游应用促进和上游技术突破的双重作用下继续发展壮大。在2021年初，我们整理了国内外CPU行业中发生的重要事件，并在2020年形成了CPU行业十大事件。
1.国际处理器制造商推出了新产品和新架构Intel ，AMD发布了新一代产品，而Apple则发布了ARM架构台式机处理器。 9月3日，英特尔正式发布了采用WillowCove微架构的第11代Core处理器； 10月9日，AMD发布了使用Zen3微体系结构的Ryzen 5000系列台式机处理器。
11月11日，苹果公司正式发布了三款Mac新硬件产品，并正式发布了基于ARM指令集的M1芯片。 2.处理器的尖端技术不断迭代和创新。
核心技术不断突破，内存标准也在不断更新。 2月16日，AMD在ISSCC2020会议上介绍了Chiplet技术的进步，它使用多个Zen2处理器芯片来构建服务器或台式机处理器。
6月11日，英特尔正式发布了首款代号为Lakefield的3DFoveros封装处理器。 JEDEC分别于2月和7月发布了第三版HBM2存储标准JESD235C和DDR5存储器标准。
3.全球处理器市场呈现出新的竞争格局。 AMD的发展势头强劲，并且这一过程还在不断发展。
AMD依靠台积电的7nm工艺来占领大量的英特尔市场。 AMD在第三季度占据了x86CPU市场22.4％的市场份额，创下了自2007年第四季度以来的新高。
台积电将于2020年实现5nm工艺的量产，并计划2022年实现3nm生产线的量产。 4.国际处理器行业的频繁并购将刺激生产行业的结构和制造方面的新发展。
9月14日，NVIDIA与软银集团公司签署协议，以400亿美元的价格从SBG和SoftBankVision Fund收购Armmimited； 10月28日，AMD宣布将以350亿美元的全股票交易收购著名的FPGA制造商Xilinx。 。
5.处理器行业白皮书陆续发布。行业研究继续跟进，行业白皮书陆续发布。
中国软件评估中心参与了该准备工作，信息技术应用创新工作委员会发布了《 CPU技术和行业白皮书（2020年版）》。华为发布了《昆鹏计算产业发展白皮书2020》;飞腾基于飞腾平台发布了“从头到尾的云”。
堆栈解决方案白皮书2.0。第六，处理器安全性问题日益突出。
处理器安全性问题具有广泛的影响和严重的危害。在出现Spectre，Meltdown和VoltJockey漏洞之后，发现Intel CPU容易受到“ SGAxe”攻击。
和“ CrossTalk”旁道攻击。此漏洞可能导致在CPU的可信执行环境（TEE）中泄漏敏感信息的风险；继“ VoltJockey漏洞”之后，来自中国清华大学的王东升团队对处理器漏洞进行了持续研究。
7.飞腾继续发布新的处理器产品飞腾继续向服务器CPU和台式机CPU的方向发布新产品。 7月，飞腾发布了“腾云S2500”。
具有新内核的高性能服务器CPU，最多支持8个直接连接； 12月，飞腾发布了“腾锐D2000”。高性能台式机CPU，这是飞腾首款8核处理器设备。
8.龙芯产品的应用生态日趋完善。龙芯产品的应用已初具规模，发展生态得到了进一步改善。
5月，龙芯（Loongson）的第三代处理器产品3A4000 / 3B4000全面启动了信息化应用程序。 12月，Loongson平台.NET正式发布，支持Loongson CPU系列产品和操作系统，例如UOS和Kirin。
9.兆鑫处理器平台产品更加丰富。兆鑫处理器整机产品线得到进一步完善，下游产品种类齐全。
2月，以兆鑫新一代KX-6000 / KH-30000系列处理器为基础，联想，同方，东海，海尔，瑞捷，盛腾，攀升等品牌。