联发科将于本月20日（明天后一天）举行新闻发布会，届时其旗舰级新SoC将正式发布，但有传言称联发科将仅采用6nm制程的Dimensity 1200和Dimensity 1100系列。
真正的5nm工艺。
旗舰SoC将不得不等待更长的时间。
今天，来自《商业时报》的新闻也证实了这一传闻。
它表示，联发科的5nm芯片Dimensity 2000已经赢得了OPPO，vivo和Honor等智能手机品牌的订单，预计将在2021年底逐步完成。
出货量将在2022年第一季度抢占智能手机市场。
相比之下，联发科今年的旗舰SoC将是Dimensity 1200，该产品是明天的新闻发布会后一天发布的。
目前，OPPO和vivo客户已经证实了这一点，而我们熟悉的Redmi也已经完成。
根据产品的进度，我们可能会尽快看到配备Dimensity 2000的新产品，直到年底。
联发科今年的主要SoC将是Dimensity 1200和Dimensity 1100，它们都是采用6nm工艺技术的新产品。
尽管该数字比5nm略差，但联发科因此可以降低新手机的价格，如果不是在极端情况下，则足以满足当前的手机使用需求，并且在成本方面会更好表现。
