导电浆料又称导电胶,是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为1~2um,正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%~85%Ag,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au,10%~20%的Pd,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu,其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni,其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上,然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。
烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业,烧结后作电极使用,固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。导电浆料根据其中的填料不同,可以分为碳浆(石墨导体),金属浆料(金粉,银粉,铜粉,银铜合金),以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类,可以分为热固化,紫外固化等。
性能比较,贵金属填料的导电性最好,碳浆其次。但黄金价格太高,铜粉的耐氧化性不好,银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。导电银浆的进口厂商主要有美国Acheson,日本Asahi, Doctite,韩国昌星。国产有宝银,纳为,汇博,普强等。
导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中,经固化后形成导电体的材料。用于电子线路的形成、电子元件的电极形成、引线端的引出、线路接点的形成等方面。导电浆料大致分为,粘合剂中添加玻璃粉的高温绕结型、使用合成树脂粘合剂的低温烧结型及由紫外线照射固化的UV固化型。高温烧结型,通常是在450℃~850°C的温度下烧成,低温烧结型是在150℃烧成,烧成时向从几分钟到一小时。导电粉末除了银粉为主以及镍粉、铜粉、镀银铜粉等金属粉以外,也使用碳粉等。另外,合成树脂粘合剂是以丙烯酸系、环氧系、聚脂系等为主。浆料的用途很广泛,而且,正在开发相应的许多种类的浆料。
(1)、高温绕附型导电浆料:用于多层陶瓷电容器、瓷介电容器、云母电容器、热敏电阻、非线性电阻、压电元件、显象管、太阳电池、片式电阻、网络电阻器、厚膜混合IC等。
(2)、常温/加热固化型导电浆料:用于印刷基板电路的形成、电容器电极引线的形成,电阻端电极、水晶报子、开关接点,通孔,电阻调正、电位器电极、静电防止等。
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