一、 两种热敏电阻简介
（1） 负温度系数热敏电阻
负温度系数（NTC）热敏电阻是指热敏电阻和具有负温度系数的材料的现象，其中电阻随着温度的升高呈指数下降。这种材料是一种半导体陶瓷，通过充分混合、成型和烧结两种或多种金属氧化物如锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等制成。它可以制成负温度系数（NTC）的热敏电阻。其电阻率和材料常数随材料组成比、烧结气氛、烧结温度和结构状态而变化。碳化硅、硒化锡和氮化钽等非氧化物NTC热敏电阻材料也已出现。
NTC热敏半导体陶瓷大多是具有尖晶石或其他结构的氧化物陶瓷，其温度系数为负。电阻值可以近似为：
R（T）=R（T0）*exp（Bn（1/T-1/T0））
在公式中，R（T）和R（T0）分别是温度T和T0下的电阻值，Bn是材料常数。陶瓷颗粒本身的电阻率因温度变化而变化，而温度变化由半导体的特性决定。
NTC热敏电阻的发展经历了一个漫长的时期。1834年，科学家们首次发现了硫化银的负温度系数特性。1930年，科学家们发现氧化亚铜也具有负温度系数的性能，并成功地将其应用于航空仪器的温度补偿电路中。随后，由于晶体管技术的不断发展，热敏电阻的研究取得了重大进展。1960年，NTC热敏电阻被开发出来。NTC热敏电阻广泛用于温度测量、控制和补偿。
（2） 临界温度热敏电阻
然后，让我们仔细看看临界温度热敏电阻。
临界温度电阻器（CTR）具有负电阻突变特性。在一定温度下，电阻值随着温度的升高而急剧下降，从而产生较大的负温度系数。构成材料是钒、钡、锶、磷和其他元素氧化物的混合烧结体，它是一种半玻璃状半导体，也称为CTR，一种玻璃态热敏电阻。温度会随着锗、钨和钼等氧化物的加入而突然变化。这是由于掺杂了不同的杂质，导致氧化钒的晶格间距不同。如果五氧化二钒在适当的还原气氛中转化为二氧化二钒，电阻会迅速变化，温度会升高；如果进一步还原为三氧化二钒，它将迅速消失。电阻发生突然变化的温度对应于半玻璃半导体物理性质突然变化的位置，从而导致半导体-金属相移。CTR可以用作温度控制报警器和其他应用。
热敏电阻的理论研究和应用发展取得了显著的成果。随着先进、精密、前沿技术的应用，对热敏电阻导电机理和应用的深入探索，以及对性能优异的新材料的深入研究，将实现快速发展。
二、 如何更换有故障的热敏电阻
通过以上介绍，相信大家对负温度系数热敏电阻和临界温度热敏电阻都有了初步的了解。在本节中，让我们学习如何在热敏电阻损坏时更换它。
热敏电阻的应用。热敏电阻广泛应用于家用电器、电力工业、通信、航空航天等各个领域，具有极其广阔的发展前景。烧坏的热敏电阻可以用普通电阻器代替吗？让我们现在为大家分析一下，希望对大家有所帮助。
热敏电阻的典型特征是温度敏感性，并且它们在不同温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在更高的温度下具有更高的电阻值，而负温度系数热敏电阻器在更高温度下具有更低的电阻值。它们属于半导体器件，热敏电阻在较高温度下具有较低的电阻值。它们属于半导体器件，建议寻找相同规格的型号，SMD热敏电阻工厂根据设计图纸使用，并遵循使用原则，这样会事半功倍。
