晶圆级芯片封装技术是一种在整个晶圆上执行封装测试然后切割单个成品芯片的技术。
封装芯片尺寸与芯片一致。
晶圆级芯片级封装技术改变了传统封装，如陶瓷无引线芯片载体，有机无引线芯片载体和数码相机模块化模式，符合市场对微电子产品越来越轻，薄，短，小，低价格的要求。
晶圆级芯片级封装技术之后的芯片尺寸已经高度小型化，并且芯片的成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增加而显着降低。
晶圆级芯片级封装技术是集成IC设计，晶圆制造，封装测试和基板制造的技术。
它是当前包装领域的热点和未来发展趋势。
1.工艺大大优化，晶圆直接进入封装过程，封装测试完成一次，生产周期和成本大大降低。
2，晶圆级芯片封装方法的最大特点是其封装尺寸小，IC对PCB电感小，缩短生产周期，因此可用于便携式产品，并满足轻，薄，小的要求信息传输路径短，稳定性高，散热性好。
3.由于WL-CSP缺乏传统的密封塑料或陶瓷封装，因此在计算IC芯片期间可以有效地散热，而不会增加主机的温度。
该特征对于便携式产品的散热具有许多优点。
WL-CSP与传统封装的不同之处在于，首先切割传统芯片封装然后进行密封，封装比原始晶圆尺寸大约20％; WL-CSP是整个晶圆上的第一个。
在封装和测试，然后划线和分割之后，封装体积几乎与IC裸芯片尺寸相同，这可以大大减小封装后的IC尺寸。
