正确使用LED芯片
1.正向电压降低，暗光A：一种是电极与发光材料欧姆接触，但接触电阻较大，这主要是由于材料基板浓度低或电极缺陷造成的。 。
B：一个是电极和材料处于非欧姆接触，这主要发生在芯片电极的制备过程中电极的第一层蒸发以及挤压或夹紧的位置时。另外，在包装过程中也可能降低前向压力，这主要是由于银胶的固化不足，支架或芯片电极的污染等导致高接触电阻或不稳定的接触电阻。
在固定电压下测试正向电压降低的芯片时，流经芯片的电流很小，因此会出现暗点。还有一种暗光现象，即芯片本身的发光效率低，正向压降正常。
2.难于压焊：（主要包括不粘，电极脱落，刺穿电极）A：不粘：主要是由于电极表面上的氧化或胶粘所致B：与发光材料和金属之间没有牢固的接触粗线层快，粗线层主要脱落。 C：穿刺电极：通常与芯片材料有关。
具有脆性和低强度的材料容易刺穿电极。通常，GAALAS材料（例如高红色，红外芯片）比GAP材料更容易穿透电极。
D：压力焊接调试应从焊接温度，超声波功率，超声波时间，压力，金球尺寸，支架位置等进行调整。 3.发光色差：A：同一芯片的发光色差明显，主要是由于外延片的材料问题。
ALGAINP四元素材料采用非常薄的量子结构，因此难以确保每个区域中组成的一致性。 （成分决定带隙，而带隙决定波长）。
B：GAP黄绿色芯片，发射波长不会有大的偏差，但是由于人眼对该波段的颜色敏感，因此容易检测淡黄色和绿色。由于波长是由外延晶片的材料决定的，因此面积越小，色偏的概念越小，因此在M / T操作中存在一种邻居选择方法。
C：GAP红芯片的某些发光颜色是橙黄色。这是因为发光机制是间接的飞跃。
受杂质浓度的影响，当电流密度增加时，可能会发生杂质能级移动和发光饱和，并且发光开始变为橙黄色。 4.晶闸管效应：答：在正常电压下不能打开发光二极管。
当电压增加到一定水平时，电流会突然变化。 B：晶闸管现象是由发光材料外延晶片的生长过程中的反向夹层引起的。
当测试IF = 20MA时，具有这种现象的LED的正向压降被隐藏。使用过程是由于两个电极之间的电压不够大这一事实。
，性能不是很亮，可以使用测试信息仪器查看晶体管图形仪器的测试曲线，也可以通过小电流IF = 10UA下的正向压降找出，小电流下的正向压降为显然太大，可能是由问题引起的。 5.反向漏电：A：原因：外延材料，芯片生产，器件封装，一般在5V下的反向漏电电流为10UA，并且反向电压也可以在固定的反向电流下进行测试。
B：不同类型的LED的反向特性有很大不同：正常的绿色和正常的黄色芯片的反向击穿电压可以达到100伏以上，而正常的芯片则在10至20伏之间。 C：由外延引起的反向泄漏主要是由PN结的内部结构缺陷引起的。
在芯片生产过程中，侧面腐蚀不足或银胶丝粘在测量表面上。严禁将银胶与有机溶液混合。
为了防止银胶通过毛细现象爬升至接合处。为了满足LED显示产品的高可靠性要求，制造商仍然需要花费更多的时间和精力在这一领域进行开发。
一世
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