此前，高通在2020年2月推出X60基带时，表示配备该芯片的5G智能手机将在2021年推出.2019年4月，苹果与高通宣布达成一项协议，为iPhone 12系列及后续产品铺平道路。采用高通公司的5G基带。
外国媒体MacRumors发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通之间的和解文件的第71页显示，苹果计划从2021年6月1日至2022年5月31日使用Snapdragon X60基带发布新产品。
这也意味着明年下半年推出的iPhone 13为预计将使用X60基带芯片。此外，苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日之间推出的产品中使用未宣布的X65和X70基带。
据了解，与X55相比，X60基带基于5纳米工艺技术，具有更高的电源效率和更小的占地面积。此外，配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。