海信半导体内部多晶硅业务部门于2014年推出了首款LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思半导体已设计出轻薄的无线网卡（Balong系列）和独立的应用处理器。
（K3V2系列）。该集成产品可以帮助其获得明显的竞争优势。
凭借麒麟920处理器，海思半导体已成为全球首个支持LTE Cat 6应用处理器的制造商，但目前，高通公司和Intel Cat 6 LTE芯片只是轻薄的无线网卡。麒麟920，采用28纳米工艺，集成的多模Cat 6 LTE无线网卡，嵌入式四核Cortex-A15 /四核Cortex-A7尺寸的八核CPU，ARM Mail T628图形处理器和Tensilica HiFi3 DSP。
麒麟910采用28纳米制程，集成的多模式Cat 4 LTE无线网卡，嵌入式四核A9 CPU，ARM Mail 450图形处理器和Tensilica HiFi2 DSP。华为的许多智能手机和平板电脑都配备了麒麟910芯片，而新推出的Honor 6 Android智能手机也配备了麒麟920芯片。
借助这些产品，HiSilicon加入了商用LTE应用和处理器制造商阵营，其中包括Broadcom，Meman Technology，Nvidia，Qualcomm和Samsung。但是，博通已宣布打算出售或关闭其基带业务。
2014年第三季度，联发科将推出其商用LTE应用处理器，而英特尔将在2015年上半年发布其SoFIA LTE芯片。展讯也可能在今年年底或明天初推出LTE应用处理器。
就像苹果和三星一样，华为现在也专注于纵向整合以及与运营商的关系。网络基础设施，这可能有助于华为带领许多基带竞争对手推出多模LTE 6芯片。
Strategy AnalyTIcs预测，2013年海思的基带和智能手机应用处理器市场份额将不到1％。但是，使用海思芯片的华为智能手机的出货量正在增长，这是一个好兆头。
尽管HiSilicon的LTE芯片不太可能很快威胁高通的市场份额，但这些芯片可能会在一定程度上影响Minman Technology，MediaTek和Spreadtrum的LTE芯片供应雄心。 Strategy AnalyTIcs认为，高通（Qualcomm）凭借其LTE基带芯片，相关的射频和连接技术，可以很好地与其他厂商竞争。
Strategy AnalyTIcs认为，在海外市场，华为将继续在其旗舰手机中使用高通芯片。华为的应用处理器芯片也验证了Broadcom决定启动基带市场的决定。
华为和三星是否会像苹果公司一样设计自己的LTE芯片还有待观察。