第十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高科技交易会）电子展已经落下帷幕。在今年的展览会上，我们可以看到主要制造商推出了各种响亮的口号来吸引人们的注意。
作为半导体和存储产品解决方案的领先制造商，东芝推出了“以人为本的智慧社会”的新企业理念。在今年的电子展上，带来了一系列创新产品和解决方案。
同时，东芝还于11月17日在深圳马可波罗酒店举行了新闻发布会。事实上，高科技博览会已经成为东芝重要的新产品发布平台。
东芝在今年的高科技博览会上带来了数十种新产品，吸引了大批参观者观看，展位一度“拥挤”。东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中清仁田中董事长兼总经理东芝电子（中国）有限公司，东芝电子亚洲有限公司副董事长野村野村，东芝半导体公司;存储技术市场总经理吉本健俊来到高科技博览会现场并参加了媒体发布会，表明东芝非常重视高科技博览会。
在2014年高交会的东芝展位上，东芝展示了一系列产品，重点是涉及“动力和汽车”，“存储和存储”三个主要应用的新产品。以及“连接和可穿戴”。
所谓“以人为本的智能社会”，是指以人为本。概念是通过东芝尖端的技术实力，产品和服务，使人们的生活更舒适，更智能。
由于我们是从产品开始的，所以让我们来看看东芝今年推出了哪些新产品值得关注。存储产品显示出了光彩的东芝15nm MLC NAND帮助智慧社会东芝的传统优势在于其不断更新的存储产品和行业领先的NAND闪存技术。
在新闻发布会上，野村直二先生重点介绍了东芝最新的集成NAND闪存产品-嵌入式MMC（e＆amp; MMC＆trade;）系列存储器。东芝公司的15nm MLC NAND芯片被称为世界上最小的芯片，它进一步改善了外围电路技术，接口速率已达到533MBPs，是19nm工艺以前版本的1.3倍。
东芝电子中国有限公司董事长兼总经理田中基人表示，就3D NAND生产而言，考虑到3D NAND的成本和可靠性，东芝尚未开始大规模生产3D NAND。预计3D NAND将在2016年面世。
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