120亿元！ Wingtech投资晶圆制造
根据官方网站，Wingtech的主要业务领域是半导体和通信。现在，它已经形成了一个集成系统，从芯片设计，晶圆制造，半导体封装和测试到通信终端，笔记本电脑，IoT，智能硬件和汽车电子产品。
巨大的工业布局。半导体业务部门Wingtech的Nexperia半导体公司是享誉全球的半导体IDM公司，并且是最初的飞利浦半导体标准产品部。
它拥有60多年的半导体研发和制造经验。它的总部位于荷兰的奈梅亨，其晶圆制造厂位于德国。
在英国汉堡和曼彻斯特，装配厂和测试厂分别位于中国东莞，菲律宾Capuyao和马来西亚芙蓉。每年有超过25,000个客户，超过15,000种产品类型，并且每年增加800多种新产品，其中大多数是汽车级产品。
安石半导体的年生产能力超过1000亿片。在与欧美半导体巨头的竞争中，Anshi在各个领域均处于世界领先地位。
通信业务部门包括手机，平板电脑，笔记本电脑，物联网，智能硬件，汽车电子和其他领域。服务的客户是全球主流品牌，与90％以上主流品牌的合作关系已经建立并深化。
研发中心位于上海，无锡，深圳，西安和台北。制造基地位于嘉兴，无锡，昆明，印度和印度尼西亚。
此外，已经在美国和韩国建立了创新中心。国际数据公司IDC，美国市场研究机构IHS和中国信义市场研究公司的研究数据均显示，Wingtech的出货量已连续多年在全球手机ODM（原始设计和制造）行业中处于领先地位。
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[4]首款国产6英寸碳化硅晶圆产品发布！在上海[5]后摩尔定律时代的新救世主？ VeriSilicon戴为民介绍了Chiplet的新技术。免责声明：本文的内容是在21ic授权后发布的。
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