基于蓝牙技术标准的建立和管理组织蓝牙SIG（特殊兴趣小组）的官方网站上披露的信息，DIGITIMES Research观察并分析了当前认证的蓝牙芯片和模块，以掌握蓝牙芯片的发展趋势。
截至2013年7月，Bluetooth SIG已通过387个Bluetooth部件，但并非所有部件都是芯片。
其中，与测试有关的设备119个，基于芯片的蓝牙模块140个，以及27个软件闪存和5个软件ROM，其余96个项目是蓝牙芯片。
通过测试和认证的蓝牙芯片可分为射频芯片，基带芯片，单芯片，嵌入式解决方案芯片等四种，其中单芯片为主流，占一半以上。
批准的96个芯片，达到53A。
对于单独包装的基带和射频芯片，芯片相对较少，只有9或10个芯片。
显而易见，市场正在朝着单芯片路线发展。
此外，总共有24种用于嵌入式解决方案的芯片通过，但高通占21种芯片。
另外，与芯片匹配的软件堆栈解决方案在闪存类型上比在ROM类型上更多。
预计将来单芯片和Flash型软件堆栈都将继续增长。
