积层压敏电阻技术演进：从传统到积层化

随着电子设备向小型化、智能化发展，传统的单体压敏电阻已难以满足现代电路对保护元件的多重需求。积层压敏电阻应运而生，通过将多个微型压敏单元垂直堆叠，实现性能倍增与空间节省。

JMV-E/S系列的技术突破

1. 高集成度： 与传统压敏电阻相比，积层结构使单位面积保护能力提升300%以上，支持更高密度布板。

2. 温度稳定性： 采用低温度系数陶瓷材料，工作温度范围达-40℃至+125℃，适用于极端环境。

3. 环保制造： 符合RoHS与REACH标准，无铅、无卤素，符合绿色电子发展趋势。

市场应用前景展望

1. 新能源领域： 在光伏逆变器、储能系统中，用于防止电网波动引起的过压损坏。

2. 智能家居： 作为网关、智能插座中的关键保护元件，提升设备耐用性。

3. 5G通信基站： 抵御雷电感应过电压，保障信号传输稳定。

未来发展方向：智能化与可预测维护

随着物联网的发展，未来的积层压敏电阻或将集成状态监测功能，通过内置传感器实时反馈老化程度与故障预警，推动“预测性维护”在电力电子系统中的落地。