据DigiTimes报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始冒险生产3纳米制造工艺。
届时，铸造厂将能够利用更先进的技术制造30,000个晶圆。
据报道，由于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将其3nm工艺产能扩大至每月55,000个单位，并将在2023年进一步将其产量扩大至105,000个单位。
与5nm工艺相比，3nm工艺将提高性能30％。
先前的一份报告显示，台积电准备在2022年下半年投入量产，这表明3nm的生产路线图并未改变。
同时，台积电计划全年扩大其5纳米工艺的生产能力，以满足其主要客户不断增长的需求。
根据今天的报告，台积电将从2020年第四季度的90,000片晶圆增加到2021年上半年的每月105,000片晶圆，并计划在下半年将其处理能力进一步扩展至120,000片晶圆年。
根据该报告，额外的5nm处理能力是最近该工艺产能利用率下降的主要原因之一。
台积电给予苹果优先于其他客户。
也就是说，由于苹果公司对M1处理器的新订单以及苹果对配备A14Bionic芯片的iPadAir的持续强劲需求，苹果对5纳米芯片的订单保持稳定。
据说苹果将在即将到来的iPhone13系列中使用5nm + A15芯片。
A15芯片将是“性能增强版本”。
iPhone 12中使用的A14芯片的改进，将提供额外的电源效率和性能改进。
TrendForce认为，2022年iPhone的A16芯片很可能将基于台积电未来的4nm工艺制造。
如果考虑到苹果过去几年的经验，那么新的3nm技术很可能会用于A17芯片和“ M1”芯片的后续生产中。
芯片。
模型。
负责编辑AJX
