目前，华为的麒麟芯片已经停止生产，其市场份额正在迅速下降，但是对它的老竞争对手高通的压力丝毫没有减弱。
这是因为在华为麒麟产品停产之后，市场上仍然有一家国内芯片制造商在争夺高通公司的业务，而它是联发科。
根据技术博客@数码闲聊站的最新消息，联发科的新一代旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity 2000将于2021年第一季度与消费者见面。
目前，OPPO，vivo，荣耀等品牌已下订单与联发科。
据悉，联发科的子旗舰店Dimensity 1200将于12月20日发布。
Redmi和Realme已经开始对配备Dimensity 1200的新产品进行预热。
可以说Dimensity 1200芯片要比Qualcomm Snapdragon 865处理器更好。
考虑到Dimensity 2000芯片与Dimensity 1200相比，它不仅升级了技术，而且改善了CPU配置。
毫不奇怪，Dimensity 2000会比Snapdragon 888差一点，并且其性能超过所有高通公司。
中端处理器的芯片。
结合联发科的高端和中端市场战略，联发科可能会将Dimensity 2000转移到中端市场，以处理Snapdragon 865，而下端的Dimensity 1200将下放到1000元。
搭载高通7系列处理器。
这样，尽管联发科将失去高端芯片市场，但其产品将成为中高端甚至低端芯片市场手机制造商的最佳选择。
这也是联发科的最佳选择。
因为就硬实力而言，联发科的确不如高通。
如果是高端与高端，中端与中端，联发科可能会被彻底击败。
在高通的中端芯片上使用联发科的高端芯片会降低利润，但是这种行为将极大地帮助提高联发科处理器的知名度并增加芯片销量。
在过去的一年中，联发科采用这种策略在芯片销售方面首次超过了高通。
同时，许多用户高呼“ MTKYES”的口号。
从他们的心底。
在短短一年内，联发科的形象已经从以前的“平房之王”转变为一家新的国内芯片巨头，其收入和利润接连创下历史新高。
对于联发科技而言，华为的退出是联发科增加其芯片市场份额的好时机。
借此机会赢得Honor品牌，将使联发科获得更多资金来与芯片行业的高通抗衡。
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