奈梅亨，2020年12月2日：半导体基本元件领域的高容量生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新型无铅ESD保护器件。该器件采用带有湿可焊侧垫的无铅封装，并支持AOI工具的使用。
PESD2CANFDx系列组件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，从而节省了PCB空间。 Nexperia通过固定和无引脚封装为CAN-FD总线提供基于硅的ESD保护。
新型DFN1412D-3和DFN1110D-3无铅DFN封装具有可润湿的焊锡侧焊盘，与传统的SOT23和SOT323封装相比，其PCB空间减少了80％。但是，由于包含散热器和散热垫的内部引线框架较大，因此在此封装中组装的产品具有改善的热特性。
PESD2CANFDx二极管还具有强大的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为该器件的钳位电压极低，在IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7Ω。
Nexperia ESD保护器件还提供出色的RF开关参数，并且300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，从而实现了出色的信号完整性。 Nexperia产品经理Lukas Droemer表示：“ CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但是需要保护设备免受ESD损害。
汽车应用的另一个基本要求是使用AOI的能力。我们的新型无引脚封装器件可同时满足以上两个要求，可作为高性能的替代引线SMD封装的器件。
PESD2CANFDx系列符合所有CAN（FD）规范，甚至是AEC-Q101要求的两倍。目前，它适用于汽车和工业应用。
（包括CAN / CAN-FD，FlexRay，SENT和LVDS）DFN1412D-3和DFN1110D-3封装提供20种设备。
PESD2CANFDx系列组件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，从而节省了PCB空间。 Nexperia通过固定和无引脚封装为CAN-FD总线提供基于硅的ESD保护。
新型DFN1412D-3和DFN1110D-3无铅DFN封装具有可润湿的焊锡侧焊盘，与传统的SOT23和SOT323封装相比，其PCB空间减少了80％。但是，由于包含散热器和散热垫的内部引线框架较大，因此在此封装中组装的产品具有改善的热特性。
PESD2CANFDx二极管还具有强大的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为该器件的钳位电压极低，在IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7Ω。
Nexperia ESD保护器件还提供出色的RF开关参数，并且300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，从而实现了出色的信号完整性。 Nexperia产品经理Lukas Droemer表示：“ CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但是需要保护设备免受ESD损害。
汽车应用的另一个基本要求是使用AOI的能力。我们的新型无引脚封装器件可同时满足以上两个要求，可作为高性能的替代引线SMD封装的器件。
PESD2CANFDx系列符合所有CAN（FD）规范，甚至是AEC-Q101要求的两倍。目前，它适用于汽车和工业应用。
（包括CAN / CAN-FD，FlexRay，SENT和LVDS）DFN1412D-3和DFN1110D-3封装提供20种设备。